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산업분석/반도체38

(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스3 Low-K의 모든 것(Low-K 밸류체인, 스택VS트렌치) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=UBGn06XsZJY&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=15 ! 내용요약 - 스택이 이겨서 한국과 일본이 이김 - 구멍뚫고 들어가면 난이도가 높다 - 하이닉스도 처음엔 트렌치로 아래로 뚫었는데 스택으로 바꿨다 - Low K 는 CVD로 증착한다 - Low K 도 중요해진 이유가 간격이 미세화되었기 때문 3D 낸드 적층시 Low K 임시기둥 만들어줘야함 소재 강국은 일본인데 점점 국산화가 되어가고 있다. 2023. 12. 27.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스2 High-K와 HKMG(High-K 소재 밸류체인, ALD 증착장비) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=mrE7mI85Fhk&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=14 ! 내용요약 왼쪽을 많이 썼지만 지금은 오른쪽으로 바뀌고 있다 산화막 소재를 High-K로 SiO2를 얇게 만들면 누설전류가 발생하는데 High-K를 쓰면 그것을 막아준다 여기에 들어가는 하이케이 소재는 케퍼서터에 들어가는 하이케이와 소재가 다르다 Gate 메탈에 쓰는 소재는 HfO2 실리콘 산화막이 유전율 3.9 HfO2는 약 22정도로 보면 됨 전전용량이 준다는 건 전하가 도망간다는 것 디램을 그냥 좁히는 데에 한계가 와서 높이는 3D 디램을 개발 중이다 더이상 미세화엔 한계가 왔다 ALD장비가 중요하고 많이 쓰일 것이다. .. 2023. 12. 21.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스1 High-K의 모든 것(MOSFET, 커패시터) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=41bY0J2QGAo&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=13 ! 내용요약 이러한 차이는 반도체 트랜지스터가 발달해서 그렇다 반도체 셀 1개는 반도체 기본단위. 네모난 반도체는 어마어마한 셀이 들어가 있음 디램은 커패시터가 있다 커패시터는 전하를 임시로 저장하는 곳 전하를 많이 안고있을 수록 성능이 좋은 것 반도체 미세화시키기 위해 소스와 드레인 사이를 좁히면 커패시터역시 좁아져야함 줄이면 전하가 밖으로 팅겨나가려고함 이렇게 팅겨져 나가는 것을 막기 위해 High-k 라는 소재를 써야함 유전율을 쉽게설명해보자 BTS가 옆에있으면 기분이 좋아지고 웃음이 나온다. -> BTS는 유전율이 높다... 2023. 12. 19.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part12. 반도체 투자는 이렇게만 하자!(비트그로스, DDR5, 치킨게임, 반도체 투자전략, 반도체 트렌드 핵심기업) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=BB8lir4XYIA&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=12 ! 내용요약 수요와 공급이 일치하는 순간은 거의 없다고보면 된다 2009년에 하이닉스 인수한다고 그러면 폭락했었다 1차 치킨게임 때는 일본은행이 엘피다 지원해줬으나 2차땐 지원해주지 않았음 지표들이 먼저 돌고 그다음에 반도체 업황이 돈다 물가는 꺾이는데 나스닥은 올라가고 경제성장률은 낮아짐. 그래서 불황에 투자해야함 감산 발표할때가 주가의 바닥이다 감산 -> 수요개선 시그널 및 추세상승 반도체 투자는 PBR을 활용해야 한다 2023. 12. 18.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part11. 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=bBA4PKQO4O0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=11 ! 내용요약 후공정 장비 3대장 한미반도체는 다하고 이오테크닉스는 레이저에 특화, 인텍 플러스는 검사 D램 칩을 아파트처럼 쌓는것 D램은 원래 통로가 좁은데 의도적으로 대역폭을 넓힘 서버나 인공지능 컴퓨터에서는 필수적 HBM을 하기위한 기술이 TSV이다. Via hole이 드릴링 VP 토탈페키지 전체를 다 하는 것 세계 1등 TC본더 칩과 기판을 연결해주는 장비 EMI Shield 전자파를 차단해주는 장비 비중은 크지 않지만 세계 1위 한미반도체의 전방산업은 OSAT OSAT회사가 한미반도체 장비를 가지고 일을 함 한미반도체 특.. 2023. 12. 15.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part10. 후공정 서비스(OSAT)가 뭘까요? (네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=AOkXgMoX7Vc&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=10 ! 내용요약 진짜 마무리 최종검사 이게 OSAT 후공정 외주업체 전공정의 성능개선에 한계가 와서 후공정의 성능을 확 올려버렸다 이런 칩을 만든 후 최종 완성품을 만드는 곳이 OSAT 삼성의 스마트폰이 잘 팔리지 않아 OSAT가 수요가 줄었다 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 자르기 전 자회사 네페스 아크도 상장되어있음 주요는 전력반도체 네패스가 기술력은 좋은데 실적은 별로 좋지 않음. 스마트폰이 잘 팔리지 않아서 AR VR 시장이 커지면 기회가 더 생길것 빨간색 박슫가 FO WLP 동그란 판을 네모기판에 넣어서 생산성이 올라감 면적이.. 2023. 12. 14.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part9. 소켓과 검사공정 ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=4rirNYw5chY&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=9 ! 내용요약 기기별검사 -> 모듈검사 번인 테스트 열에 견딜 수 있는지 핸들러 검사할 수 있게 칩을 옮겨주는 것 테스트 소켓이 중요 포고타입은 리노공업 리노공업은 갑중의 갑 메모리에 씀 ISC, 티에스이가 생산 서버 CPU, GPU등 비메모리로도 확장 중 숄더블(핀) 개수가 점점 늘어남 대면적이 고마진 2023. 12. 12.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=eQJT_EDtKek&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=8 ! 내용요약 - 가장 최신의 방식, sk하이닉스와 한미반도체가 장비를 개발하였음 - 고사양 컴퓨터, 자율주행자동차, AI 등에 들어갈 것임 - 멀티 칩 패키징, 여러개를 쌓음 - 심텍이 가장 대표적 - HDI는 다른 기업도 많이 했는데 돈이 안되서 다른 기업은 철수했음. - RF-PCB 앞으로 자동차에도 들어갈 것이다, AR VR 들어감 - 층수가 높아질수록 전송속도가 높아진다 - 리드프레임은 기판과 판 사이에 중간다리 2023. 12. 11.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=OWMKVpuI0Ck&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=7 ! 내용요약 - 후공정은 만든 반도체를 포장 마무리한다고생각. 요즘은 후공정의 중요성이 많이 커졌음 - 전통적 패키징은 보호, 연결에서 끝나지만 요즘의 패키징은 고성능 저전력으로 성능을 올림 - 이 패키징을 잘하는 회사가 TSMC - 웨이퍼에서 칩을 자르는 걸 다이싱 - 외울 필요는 없고 패키지라는 개념을 알면 된다 - 연결하는 본딩이 더 기술적으로 어렵고 중요하다 - 플립 칩의 빨간 원은 숄더볼임 - 뒤집에서 플립 - 요즘에 중요해지는게 3D 패키징 - 연결해서 성능을 올림 - 6만개? 엄청나게 많은 홀을 뚫어서 적층함 - 이런.. 2023. 12. 8.
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