반응형 산업분석/반도체37 (반도체) 삼성전자 리포트 및 컨퍼런스콜 요약 ! 리포트 요약 그동안 받았던 디스카운트 요인들이 점진적으로 해소되고 있는 구간. 현재 AI 과잉투자에 대한 노이즈가 존재. 하지만 제한된 공급속에서 물량적 우위를 점하고 있는 동사의 매력이부각될 것 3분기 Bit Growth는 DRAM과 NAND 각각 +3.3%, +2.8%, 판매 단가는 DRAM +9%, NAND +6% 상승 추정 보수적인 NAND 출하는 단기 실적보다는 실질적인 수요 기반의 공급을 의미. 경쟁사도 비슷한 전략을 유지하는 만큼 산업 전반에 긍정적 효과. 하반기 일반 서버투자 회복과 IT 성수기 돌입. 원가 부담은 여전하나 MX/SDC 긍정적인 실적도 기대 ! 컨퍼런스콜 반도체 부분 요약 2. 메모리 시장에 대해 2분기 실적에 대한 상세한 설명과 3분기 실적 전망은? - 2분기 메모리 .. 2024. 9. 3. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ AI 맨해탄 프로젝트(중국향 반도체 4대천황) ! 링 크 https://www.youtube.com/watch?v=2PYNMktzKs0 ! 내용정리 반도체는 만드는데 3개월 걸림 빨간색은 중국 반도체 비중이 높다 중국이 언제까지 투자할 지는 모른다 현재 실적이 좋은 장비주는 중국 수출량이 많다 2024. 8. 30. (반도체) 중국 반도체 날아오를 준비 중 _ 교보증권 1. [중국 매크로] 도광양회(韬光养晦) 아직 때가 아닐 뿐이다 중국 경제는 시장에서 예상했던 것보다 내수 회복이 지연되면서 향후 성장에 대한 우려가 이어지고 있다. 그러나 가계 소비의 빠른 회복 기대감은 제한적이지만 중국 경기의 하방 리스크가 크지 않고 향후 제조업 중심의 성장 가능성이 유효하다는 점을 고려할 때, 자기성장 모멘텀에대해 부정적인 시각을 가질 필요는 없다. 1-1)중국은 가계 소비 부양을 ‘못’하는 걸까 ‘안’하는 걸까 현재 중국 정부는 시장에서 기대했던 것보다 적극적인 부양책을 제시하고 있지 않다. 중국은 장기적인 국가 성장 목표를 달성하기 위해 선행적으로 부동산 시장의 부양보다는 안정화를 선택했다 그렇지만 시진핑 3기에 들어서면서 부동산업이 지속가능한 성장에 한계가 있다는 점이 인식.. 2024. 8. 20. (반도체) 과거의 교훈과 AI 훈풍, Next cycle은 어떤 모습일까? _ 한국기업평가 학습용 AI 를 중심으로 한 서버 수요의 폭발적인 성장은 AI 프로세서와 메모리 업체들의 기업가치 상승을 견인하는 모습이다. 2022년 하반기부터 시작된 메모리 경기의 다운턴으로 전례 없는 수요 B/G 축소와 판가 하락이 나타났으며,이로 인해 2022년 4분기 메모리 시장은 직전 호황기 고점 대비 60% 축소되는 등 이전 사이클 보다 큰 변동 폭을 기록하였다. 메모리 업황 변동성이 확대되는 이유는 무엇일까? 수요 측면에서는 전방 IT 산업의 경기 민감도 증가, 전방 수요 예측의 어려움 확대 등을 주된 이유로 꼽을 수 있다. 메모리 업황 변동성이 확대되는 이유는 무엇일까? 수요 측면에서는 전방 IT 산업의 경기 민감도 증가, 전방 수요 예측의 어려움 확대 등을 주된 이유로 꼽을 수 있다. 서버투자는 대.. 2024. 5. 13. (산업분석) 반도체/소부장 Buy in April _ 다올투자증권 4월 중순 ~ 5월 초까지 긍정적 이벤트가 순차적으로 확인될 예정. 업종 전반의 비중확대가 유효한 동시에 HBM 관련 Value-Chain들의 부각이 이어질 수 있는 환경. SK하이닉스, 삼성전자, 에스티아이 주목 1) 마이크론, 국내 HBM 소부장 채택 가속화 예상 - 4/11 한미반도체의 마이크론향 TC Bonder 장비 수주가 공시로 확인. - 한미반도체의 수주를 기점으로 향후 1~2주 내 여타 장비사들의 채택 여부가 확인될 것으로 예상. 관련 기대감의 주가 반영 이어질 전망. 당사 커버리지 기준, 에스티아이 최선호주 의견 유지 2) 25년 가속기/HBM 수요 2배 증가, HBM 캐파업 지속 필요 - 종합적으로HBM수요는 24년 11.억GB -> 25년 23.8억 GB로 추정 3) 4월 말 대형주 .. 2024. 4. 16. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 확산(디퓨전) 공정(CVD, ALD 증착, 원익QNC, 유진테크, 아스플로, 엘오티베큠) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=re3jdM6DN1c&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=27 ! 내용요약 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 가는 것이 확산 디퓨전 공정은 막을 입히는 공정으로 발전 전자공학과 홍상진 반도체 공부하고 싶다 좋은 자료가 많다 배치식 한번에 여러장을 한다 원자층은 하나씩 정밀하게 훨신 고품질 하지만 시간이 오래걸림 막과 증착의 명확한 차이는 , 증착은 한층한층 쌓음, 막은 밑과 같이 결합을 함. 아래층과 반응하여 변화를 생기게 한다. 싱글은 하나만 들어가는 것 배치면 한번에 여러개 한다 장비용은 이익률도 높고 교체 주기도 짧다 튜브랑 파이프는 누구한테도 지지 않는다. 위에는 튜브 아래는 파이프 .. 2024. 1. 22. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 붙이는 데는 내가 선수! 본딩 기업분석(미코,에프엔에스테크,케이씨텍,프로텍) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=o99fRWg6W7A&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=26 ! 내용요약 CMP PAD(평탄화) 국산화 성공 삼성전자 공급 에프엔에스테크는 패드를 만든다 레이저 리플로우가 핵심 2024. 1. 19. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=6m71TD4Q3H0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=25 ! 내용요약 첨단 패키징은 수직으로 쌓거나 서로 다른 칩들을 연결하거나 CMOS가 반도체 기판 미세화는 느리다 반도체에 비해 반도체 미세화 비용은 어마어마하다 WLP패키징을 TSMC가 해내서 대박이 남 RDL은 전기통하는 회로선으로 생각하면 됨 FO-WLP는 칩보다 기판이 커서 칩 성능을 극대화 시킬 수 있음 팬아웃 방식을 티에스엠씨를 해서 삼성을 이겨버림 TSV는 엘리베이터로 생각하면 되고 조밀하게 만들 수 있다. CMP는 평탄화 CU증착은 물리 증착 테스로 예상 13조에서 하이닉스가 절반을 먹으니 영업이익이 2조 나온다는 얘.. 2024. 1. 18. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체를 치료하는 나이팅게일 Part2(반도체 수율 향상 기업 소개/저스템, 제우스, 엑시콘, 티에프이) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=uXcjKMXJV6I&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=24 ! 내용요약 - 질소를 적절하게 공급해주면 수율을 올릴 수 있음 EFEM에 CFB도 붙는다 생각하면 됨 이 회사는 부품사 2024. 1. 17. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형
