반응형 반도체41 (산업분석) 반도체 주가, 범용 제품에 달렸다 _ 삼성증권 >> 별로 모르겠다 Trendforce forecast: 범용 반도체, 내년에 부진할 것 같습니다⚫ 트랜드포스는 2025년 전통 디램의 연중 가격 하락, 모바일 디램 LPDDR4 제품의 연중 가격 하락을 전망 ⚫ HBM과 LPDDR5 제품에 한정하여 하반기 가격 안정화를 전망. ⚫ 하반기 범용 디램의 가격 안정화 여부가 1Q25의 방향성을 결정할 것. 12월 이후 한층 공격적으로 변화하는 중국 부양 정책 >> 근데 중국도 이제 반도체 직접 만들지 않나, 물론 수율이나 품질은 떨어지겠지만 자국 수요는 보조금을 줘서라도 감당한다면? 24년 5월 이후 y-y 상승 분위기 강화, 삼성전자 전략 보수적 vs 중국 세트 업체 전략 공격적 >> 미국이 좋다고 한국이 좋나? 모르겠다. 기업은 쭉 훑어봤는데 .. 2024. 12. 24. (반도체) 삼성전자 리포트 및 컨퍼런스콜 요약 ! 리포트 요약 그동안 받았던 디스카운트 요인들이 점진적으로 해소되고 있는 구간. 현재 AI 과잉투자에 대한 노이즈가 존재. 하지만 제한된 공급속에서 물량적 우위를 점하고 있는 동사의 매력이부각될 것 3분기 Bit Growth는 DRAM과 NAND 각각 +3.3%, +2.8%, 판매 단가는 DRAM +9%, NAND +6% 상승 추정 보수적인 NAND 출하는 단기 실적보다는 실질적인 수요 기반의 공급을 의미. 경쟁사도 비슷한 전략을 유지하는 만큼 산업 전반에 긍정적 효과. 하반기 일반 서버투자 회복과 IT 성수기 돌입. 원가 부담은 여전하나 MX/SDC 긍정적인 실적도 기대 ! 컨퍼런스콜 반도체 부분 요약 2. 메모리 시장에 대해 2분기 실적에 대한 상세한 설명과 3분기 실적 전망은? - 2분기 메모리 .. 2024. 9. 3. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ AI 맨해탄 프로젝트(중국향 반도체 4대천황) ! 링 크 https://www.youtube.com/watch?v=2PYNMktzKs0 ! 내용정리 반도체는 만드는데 3개월 걸림 빨간색은 중국 반도체 비중이 높다 중국이 언제까지 투자할 지는 모른다 현재 실적이 좋은 장비주는 중국 수출량이 많다 2024. 8. 30. (반도체) 중국 반도체 날아오를 준비 중 _ 교보증권 1. [중국 매크로] 도광양회(韬光养晦) 아직 때가 아닐 뿐이다 중국 경제는 시장에서 예상했던 것보다 내수 회복이 지연되면서 향후 성장에 대한 우려가 이어지고 있다. 그러나 가계 소비의 빠른 회복 기대감은 제한적이지만 중국 경기의 하방 리스크가 크지 않고 향후 제조업 중심의 성장 가능성이 유효하다는 점을 고려할 때, 자기성장 모멘텀에대해 부정적인 시각을 가질 필요는 없다. 1-1)중국은 가계 소비 부양을 ‘못’하는 걸까 ‘안’하는 걸까 현재 중국 정부는 시장에서 기대했던 것보다 적극적인 부양책을 제시하고 있지 않다. 중국은 장기적인 국가 성장 목표를 달성하기 위해 선행적으로 부동산 시장의 부양보다는 안정화를 선택했다 그렇지만 시진핑 3기에 들어서면서 부동산업이 지속가능한 성장에 한계가 있다는 점이 인식.. 2024. 8. 20. 투자에 대한 생각 _ 레거시 반도체의 봄 최근 삼성전자의 잠적 실적 발표가 있었다. 컨센서스는 8조 2천억 정도였지만 실제는 10조 4천억. 어닝서프라이즈다. 그 뒤에 레포트들을 보니 레거시 반도체에 대한 기대감을 반영하고 있다. 서서히 분위기가 오고 있는 느낌이 든다. 잘 됐으면 좋겠다. 2024. 7. 7. (기업분석) 덕산하이메탈 _ short report ! 들어가며 한국IR협의회와 메리츠증권 리포트를 위주로 살펴보려 한다. 한국IR협의회 레포트는 11월 에테르시티 인수전에 나왔다. ! 기업개요 1) 반도체 패키징 소재업체 패키징 소재 Solder Ball 등을 제조 및 판매 2) 자회사 3) 주요 사업 및 매출구성 동사의 주요 사업은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재인 Solder Ball(솔더볼) 제조이다. 솔더볼은 전기적 연결과 기계적 연결을 같이 해줄 수 있는 재료이다. 반도체 패키지에서 패키지와 PCB 기판을, 플립칩에서는 칩과 서브스트레이트를 전기적, 기계적으로 연결해주는 역할을 한다. 솔더볼은 30μm에서 760μm까지 크기가 다양하다. 최근 전기적 특성 향상을 위해 연결 핀 수를 늘리고 있어 솔더볼의 사이즈도 점점 작아지고 있.. 2024. 6. 3. (산업분석) 반도체/소부장 Buy in April _ 다올투자증권 4월 중순 ~ 5월 초까지 긍정적 이벤트가 순차적으로 확인될 예정. 업종 전반의 비중확대가 유효한 동시에 HBM 관련 Value-Chain들의 부각이 이어질 수 있는 환경. SK하이닉스, 삼성전자, 에스티아이 주목 1) 마이크론, 국내 HBM 소부장 채택 가속화 예상 - 4/11 한미반도체의 마이크론향 TC Bonder 장비 수주가 공시로 확인. - 한미반도체의 수주를 기점으로 향후 1~2주 내 여타 장비사들의 채택 여부가 확인될 것으로 예상. 관련 기대감의 주가 반영 이어질 전망. 당사 커버리지 기준, 에스티아이 최선호주 의견 유지 2) 25년 가속기/HBM 수요 2배 증가, HBM 캐파업 지속 필요 - 종합적으로HBM수요는 24년 11.억GB -> 25년 23.8억 GB로 추정 3) 4월 말 대형주 .. 2024. 4. 16. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 확산(디퓨전) 공정(CVD, ALD 증착, 원익QNC, 유진테크, 아스플로, 엘오티베큠) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=re3jdM6DN1c&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=27 ! 내용요약 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 가는 것이 확산 디퓨전 공정은 막을 입히는 공정으로 발전 전자공학과 홍상진 반도체 공부하고 싶다 좋은 자료가 많다 배치식 한번에 여러장을 한다 원자층은 하나씩 정밀하게 훨신 고품질 하지만 시간이 오래걸림 막과 증착의 명확한 차이는 , 증착은 한층한층 쌓음, 막은 밑과 같이 결합을 함. 아래층과 반응하여 변화를 생기게 한다. 싱글은 하나만 들어가는 것 배치면 한번에 여러개 한다 장비용은 이익률도 높고 교체 주기도 짧다 튜브랑 파이프는 누구한테도 지지 않는다. 위에는 튜브 아래는 파이프 .. 2024. 1. 22. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 붙이는 데는 내가 선수! 본딩 기업분석(미코,에프엔에스테크,케이씨텍,프로텍) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=o99fRWg6W7A&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=26 ! 내용요약 CMP PAD(평탄화) 국산화 성공 삼성전자 공급 에프엔에스테크는 패드를 만든다 레이저 리플로우가 핵심 2024. 1. 19. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형
