! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=bBA4PKQO4O0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=11
! 내용요약
후공정 장비 3대장
한미반도체는 다하고 이오테크닉스는 레이저에 특화, 인텍 플러스는 검사
D램 칩을 아파트처럼 쌓는것
D램은 원래 통로가 좁은데 의도적으로 대역폭을 넓힘
서버나 인공지능 컴퓨터에서는 필수적
HBM을 하기위한 기술이 TSV이다.
Via hole이 드릴링
VP 토탈페키지 전체를 다 하는 것 세계 1등
TC본더 칩과 기판을 연결해주는 장비
EMI Shield 전자파를 차단해주는 장비 비중은 크지 않지만 세계 1위
한미반도체의 전방산업은 OSAT
OSAT회사가 한미반도체 장비를 가지고 일을 함
한미반도체 특징은 메모리보다는 파운드리, 대만 비중이 크다
그래서 TSMC가 중요하다
엄청난 영업이익률 제조회사가 35%이면 거의 독점이다
HBM에 필수장비
스퍼터 방식 세계 1등 기업
자사주 계속 소각, 매력적인 기업이네
어닐링은 전공정 장비이다 비중은 크지 않음
어닐링 장비는 위치가 바뀌었으면 잡아주는 치료하는 장비
레이저는 국소부만 집중 치료 가능
HBM은 블레이드로 할 수 없음
이오테크닉스가 레이저 풀 다이싱에 집중하는 듯 보임 이게 HBM에 쓰임 앞으로 많이 쓰일 예정
예전엔 기계적으로 해서 손상이 심했으나 지금은 레이저로 뚫음
고성능 반도체 패키징할때 씀
인텔 비중이 꽤 높다
ASE는 후공정
