! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=AOkXgMoX7Vc&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=10
! 내용요약
진짜 마무리 최종검사 이게 OSAT 후공정 외주업체
전공정의 성능개선에 한계가 와서 후공정의 성능을 확 올려버렸다
이런 칩을 만든 후 최종 완성품을 만드는 곳이 OSAT
삼성의 스마트폰이 잘 팔리지 않아 OSAT가 수요가 줄었다
웨이퍼 상태에서 직접 패키징 자르기 전
자회사 네페스 아크도 상장되어있음
주요는 전력반도체
네패스가 기술력은 좋은데 실적은 별로 좋지 않음. 스마트폰이 잘 팔리지 않아서
AR VR 시장이 커지면 기회가 더 생길것
빨간색 박슫가 FO WLP
동그란 판을 네모기판에 넣어서 생산성이 올라감
면적이 5배 증가해서 효율이 증가
테스나는 검사만 한다
조립은 하지 않는다
두산 테스나는 돈을 잘번다 업황이 안좋아도 실적 좋음
엘비세미콘도 네패스와 비슷
차이가 뭐냐면 네패스는 전력반도체가 핵심인데 여기는 DDI 디스플레이 칩이 주
범프작업을 해주는 업체, 이 회사의 주력은 DDI, 이 회사의 전방산업은 TV, PC, 노트북 스마트폰
디스플레이가 좋아질 것 같다 엘비세미콘을 보자
방금까지는 비메모리반도체를 본건데 바로 위는 메모리반도체 아웃소싱 기업
SFA와 한양 디지텍의 차이점은 SFA는 메모리 비메모리도 하는데, 한양은 100% 메모리, 그리고 공장의 위치가 다르다
필리핀이 인건비가 싸다
이 두업체의 리스크는 삼성이 단가를 내리는 것
메모리반도체 업황이 좋아지면 ? 한양디지텍 SFA반도체가 더 많이 갈 수 있다.
한양디지텍 서버용 SSD 마진이 높다
OSAT는 돈도들고 복잡해서 삼성 하이닉스가 하기 싫어한다 이걸 하는업체가 위에 있는 업체
