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! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=eQJT_EDtKek&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=8
! 내용요약
- 가장 최신의 방식, sk하이닉스와 한미반도체가 장비를 개발하였음
- 고사양 컴퓨터, 자율주행자동차, AI 등에 들어갈 것임
- 멀티 칩 패키징, 여러개를 쌓음
- 심텍이 가장 대표적
- HDI는 다른 기업도 많이 했는데 돈이 안되서 다른 기업은 철수했음.
- RF-PCB 앞으로 자동차에도 들어갈 것이다, AR VR 들어감
- 층수가 높아질수록 전송속도가 높아진다
- 리드프레임은 기판과 판 사이에 중간다리
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