(기업분석) 피에스케이(PSK) _ 23년 4분기 실적리뷰

 

 

! 실적리뷰

 

23년 4분기 실적 리뷰를 해보려 한다

 

 

매출은 반등하고 있다

 

 

이익역시 전분기보다 커지진 않았지만 반등 추세이고

 

판관비는 증가했으나 판관비율 자체는 높지 않다

 

재고자산은 줄어들고 있고

 

현금흐름 나쁘지 않다

 

 

부채비율은 여전히 괜찮고 매출채권회전율과 재고자산회전율은 증가하과 있다 좋은 모습이다.

 

! 리포트 요약 _ 240319 신한투자증권

 

신한투자증권에서 신규 커버리지를 제시했는데 내용이 자세해 요약해보려 한다

 

반도체 상승 cycle 초입을 지나 2025년부터는 신규 Capa향 CAPEX 집행에 따른 강도 높은 실적 수혜 기대 가능

2021년Bevel Etcher를 출시했으며, 2024년 본격적인 공급 확대와 함께 매출은 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 전망한다. 또한 2024년 연말 Metal Etcher 장비 테스트를 진행한 이후 2025년 공급 가능성이 있다.

 

플라즈마 기술을 원천으로 건식 세정 및 식각 장비를 Logic, Memory 반도체 생산업체에 공급 중에 있다. PR Stripper의 매출 비중은 70~80% 전후로 가장 높은 비중을 차지한다. 이 외에도 Dry Cleaner, NHM(New Hard Mask) Stripper, Bevel Etcher를 공급 중에 있다.

 

하반기 추세적인 턴어라운드에 진입

 

생산업체의 DRAM 및 NAND 우호적인 환경 구축 전방 산업의 수요 부진으로 2H22 반도체 하락 Cycle에 진입한 이후, 2023년 메모리 생산업체 3사는 수익성 방어 전략(공급부족 환경 구축)을 추구하고 있다. 2023년 강도 높은 공급 조절(가동률 하향, DDR5 전환)을 단행했다. 6개월 동안 재고 소진에 집중하며, 2H23이 되어서야 생산업체의 우호적인 수급 환경의 변화가 나타나기 시작했다. 메모리 생산업체는 여전히 높은 수준의 재고를 보유하고 있지만, 3Q23부터 메모리 재고 감소가 확인되기 시작했다.

 

2H24부터 메모리 생산업체의 Capa 증설 일부 확인 기대 2023년에 이어 2024년에도 DRAM 및 NAND의 공급은 수요 대비 적을 전망이다. 뚜렷한 전방 회복 시그널이 확인되지 못하는 상황에서 메모리 생산업체의 공급 축소는 1H24에 지속될 가능성이 높다. 2H24 수요 회복에 따른 4Q24 Capa 정상화 및 Capa 증설이 일부 나타날 것으로 예상된다.

장비 발주부터 생산까지는 보통 3개 분기의 시간이 요구되는 것을 고려하면 2H24 Capa 증설을 위한 장비 발주가 시작될 것으로 전망된다. 2025년 생산업체의 본격적인 Capa 증설과 함께 Fab 장비 업체는 2H24 추세적인 턴어라운드에 진입할 것으로 기대된다.

Bevel Etcher(베벨에처)

 

신규장비 Bevel Etcher의 본격적인 매출 확대가 나타날 것으로 예상한다. 2021년 Bevel Etcher를 처음 상용화했지만 2022년 반도체 산업은 하락 Cycle에 진입하며 비우호적인 환경 영향으로 출하 대수가 크게 증가하지 못했다. 2024년은 반도체 업황이 회복하는 구간으로 일부 Capa 증설에 따른 수혜가 기대된다. Bevel Etcher의 출하량이 유의미한 수준으로 증가하며 2024년 Bevel Etcher 매출은 2배이상 성장할 전망이다.

 

Bevel Etcher 시장규모는 3,000~5,000억원 수준으로 판단된다. 기존에는 Bevel Etcher 시장을 Lam Research가 독점하고 있었다. 하지만 당사의 신규 진출과 함께 경쟁사의 M/S는 점진적으로 감소할 전망이다. 현재 글로벌 생산업체에 장비를 공급하며 레퍼런스를 쌓아나가고 있다. 다른 생산업체 또한 일원화 돼있는 장비에 대한 이원화 요구가 있을 수밖에 없다. 중장기적으로 고객사 확대에 따른 M/S 확대를 기대해 볼 만 하다.

 

베벨(Bevel)은 웨이퍼의 가장자리를 의미한다. 증착과 같은 반도체 생산 공정 중 베벨 영역에 불순물과 파티클 등이 쌓이게 된다. 베벨에 쌓인 물질을 별도로 제거하지 않으면 추후 공정에서 공정 상의 결함을 야기하여 수율을 감소시킬 수 있다. Bevel Etching은 반도체 공정 사이에서 적재적소하게 진행되며, 베벨 영역에 쌓인 불필요한 마스크과 찌꺼기 등을 제거한다. Bevel Etching을 통해서 공정스텝 당 0.2~0.5%p의 수율을 개선시킬 수 있는 것으로 보인다.

 

반도체 공정미세화에 따라 수율에 영향을 미치지 않던 노이즈가 웨이퍼에 치명적인 결함을 야기하고 있다. 선폭이 줄어들면서 공정 생산 비용이 증가하는 상황을 고려하면 수율 개선을 통한 비용 절감이 더욱 중요해질 수밖에 없다.

 

Metal Etcher(메탈에처)

 

2024년 하반기 새로운 신규 장비인 Metal Etcher 출시가 기대된다. Metal Etcher 는 말 그대로 반도체 공정 중에 형성된 금속막을 식각해주는 장비다. 금속은 메모리 반도체에서 중량 기준으로 많은 비중을 차지하는 중요한 반도체 소재로, 높은 식각 기술력이 요구된다.

 

주요 고객사의 요청으로 Metal Etcher의 기술 개발이 시작됐으며, 2H24 출시 및 데모 장비 공급에 따라 식각장비 라인업 확대가 나타날 것으로 보인다. 현재 해외 글로벌 장비 업체들이 해당 시장을 주도하고 있다. 해외 의존도가 높은 부문의 장비인 만큼 국산화 의미가 크다. 약 1년의 테스트 기간을 거쳐서 양산 장비 공급이 시작될 경우 빠른 시장점유율 확대를 기대해 볼 수 있다.