(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임)
! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=eQJT_EDtKek&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=8 ! 내용요약 - 가장 최신의 방식, sk하이닉스와 한미반도체가 장비를 개발하였음 - 고사양 컴퓨터, 자율주행자동차, AI 등에 들어갈 것임 - 멀티 칩 패키징, 여러개를 쌓음 - 심텍이 가장 대표적 - HDI는 다른 기업도 많이 했는데 돈이 안되서 다른 기업은 철수했음. - RF-PCB 앞으로 자동차에도 들어갈 것이다, AR VR 들어감 - 층수가 높아질수록 전송속도가 높아진다 - 리드프레임은 기판과 판 사이에 중간다리
2023. 12. 11.
