(반도체) 삼성전자 리포트 및 컨퍼런스콜 요약

 

! 리포트 요약

 

그동안 받았던 디스카운트 요인들이 점진적으로 해소되고 있는 구간. 현재 AI 과잉투자에 대한 노이즈가 존재. 하지만 제한된 공급속에서 물량적 우위를 점하고 있는 동사의 매력이부각될 것

 

3분기 Bit Growth는 DRAM과 NAND 각각 +3.3%, +2.8%, 판매 단가는 DRAM +9%, NAND +6% 상승 추정

 

보수적인 NAND 출하는 단기 실적보다는 실질적인 수요 기반의 공급을 의미. 경쟁사도 비슷한 전략을 유지하는 만큼 산업
전반에 긍정적 효과. 하반기 일반 서버투자 회복과 IT 성수기 돌입. 원가 부담은 여전하나 MX/SDC 긍정적인 실적도 기대

 

! 컨퍼런스콜 반도체 부분 요약

 

2. 메모리 시장에 대해 2분기 실적에 대한 상세한 설명과 3분기 실적 전망은?

 

- 2분기 메모리 시장은 서버 응용 중심으로 수요가 견조. 고객 수요에 모두 대응하기에는 공급이 제한적이었음. 당사는 고부가 제품(HBM, 서버용 D5/SSD) 비중 확대하며 사업 포트폴리오 질적 성장을 달성. ASP는 포트폴리오 개선 효과와 시장가격 상승으로 DRAM은 10% 후반, NAND는 20% 초반 상승. ASP 하락폭이 컸던 일반 메모리는 전분기 대비 실적 개선 가속화. B/G의 경우, DRAM은 서버 수요 대응으로 한자릿수 중반 상승, NAND는 한자릿수 중반 감소. 판매량이 생산량을 상회하며, 재고 수준은 전분기 대비추가적으로 개선되었음

 

- 3분기는 2분기에 이어 우호적 업황 지속될 것으로 전망. 제품별 가격 상승폭에는 차이가 있을 전망이며, 당사는 수익성 중심으로 제품 포트폴리오 강화할 예정. 공급 B/G를 감안해 실수요 위주 대응할 것. 3분기 DRAM/NAND B/G는 전분기 대비 한자릿수 초반 증가 예상. 시장 수준과 유사할 것

 

3. 3nm 2세대 램프업 상황 및 2nm 로드맵 및 AI 대응 차별화 전략은?

- 3NM 1세대의 경우, 수율/성능이 성숙 단계 도달. 2세대는 웨어러블 제품을 시작으로
하반기 모바일 제품에 본격 양산 계획. 2NM 로드맵은 3NM 공정 양산 경험을 바탕으로
25년 첫번째 2NM 공정 양산 예정. 26년까지 PPA 개선한 2NM 준비. BSPDN 27년까
지 준비. AI HPC 성장 커지고 있는데, 당사는 고성능/저전력 고대역폭 솔루션 제공하기
위해 메모리 사업부와 고대역 메모리/파운드리 선단 공정/첨단 패키징 공정이 결합된 솔
루션 개발 중. 고객들에게 제품 설계에 필요한 정보 효율적으로 제공할 계획. 기술 경쟁
력뿐 아니라 공급망, 고객 제품의 빠른 출시 혜택 등을 제공

 

4. HBM 사업 현황?

- HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급 확대. 2분기는 Q-Q 매출 3배, 3E 8단 제품은
2분기 초 양산 램프업 준비. 고객사에 샘플 제공하고, 현재 평가 진행 중. 3분기에 양산
공급 본격화. 12단은 양산 램프업 준비 마침. 복수 고객사향 하반기 공급 확대 예정
- 상반기 HBM3 12단 제품 비중 2/3 기록. HBM3 12단 패키징 경험 바탕으로 3E에서
도 패키징은 성숙 수율 도달. HBM 내 3E 매출 비중은 3분기 10% 중반 이상, 4분기에는
60% 수준까지 확대될 것. 3E 램프업, 캐파 확대로 하반기 당사 HBM 매출이 가파르게
늘 것. 매분기 두배 수준의 가파른 증가로 하반기는 상반기 대비 3.5배 상회할 것
- HBM4 2H25 목표, 고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 CUSTOM HBM 제품
개발 중. 복수 고객사와 세부 스펙에 대해 협의. HBM 경쟁력/공급역량 기반 수요 증가
세에 적기 대응할 것

 

6. 동사 HBM b/g 계획?

- HBM 캐파를 지속 늘리고 있고, 생산 판매 계획 기준으로 24년 고객과 협의 완료된 물
량은 전년 대비 B/G 4배 가까운 수준으로 확대. 25년엔 업계 선도하는 캐파 확보를 통해
올해 대비 2배 이상의 B/G 계획. 공급 확대를 감안한 계획 기준으로도 25년 고객사 요
청 물량 증가. 고객사와 공급 협의를 통해 생산 규모를 확정할 것.

 

12. 삼성전자 Capex, 공급 전략은?

- DRAM은 HBM 생산 증가로 선단 공정 기반 제약, NAND는 CAPEX 제약/공정 전환으
로의 BIT LOSS로 제한적인 B/G 예상. GEN AI 관련 서버 SSD 수요 증가해 공급은 지속
타이트할 것.
- 25년 공급 확보하고자 하는 일부 고객사로부터 예년보다 이르게 공급 LTA에 대한 요청
이 접수(DRAM/NAND)
- 당사는 다운턴 속에서도 투자를 지속했기 때문에 올해는 수요가 있는 제품 위주로 투
자 탄력적 운영 계획. HBM 첨단 패키징 증설, 선단공정 수요 증가에 대응하기 위해 레거
시 전환투자 가속화. DRAM /NAND 스페이스 확보를 위한 투자는 지속할 것

 

13. 서버 SSD 관련 대응 전략?

- 멀티모달/AI 모델 연산이 늘어남에 따라 고성능/고용량 제품 수요 강세. 당사는 서버
SSD 시장에서 높은 리더십 바탕으로 고성능/고용량 수요에 적극 대응. 서버 응용 위주
제품 믹스 전환을 진행 중. 서버 SSD 매출은 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지며
전년 동기 대비 4배 넘어서는 성장 지속. 프리미엄 제품 QLC 16TB 이상 제품은 하반기
매출액 Y-Y 10배 이상 성장할 것
- QLC 제품은 올해 전체 서버 SSD 비중이 10% 초중반이나, 당사는 미래 수요 잠재력을
감안해 개발을 진행 중. 32TB는 양산 공급 중, 64TB 하반기 양산 판매 계획. 128TB 4분
기 내 당사 라인업에 추가할 예정

 

! 종합의견

 

내용을 읽어보면 레거시쪽이 점점 좋아질 것으로 보이는데 피에스케이주가는 왜 이모양인지 쉽지 않다.