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! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=o91ss_7Vm1U&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=17
! 내용요약
오늘 다룰 식각은 건식, 건식이 더 정교하다
식각은 주로 낸드에 많이 들어간다
습식은 계획된 부문보다 더 많은 공간을 깎아낸다
플라즈마(건식)은 원하는 곳만 깎는다
건식도 종류가 2가지이다
또하나 유전체 식각, 유전체가 절연체이다
유전체 식각 비율이 점점 늘고 있다
식각 난이도가 점점 높아지고 있다
Sic링
링은 웨이퍼를 잡아주는 것, Sic링이 내구성이 좋다
3D 낸드에는 SiC가 들어가 있다
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