! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=u7Lzg5gRG7o&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=21
! 내용요약
반도체 IP는 대부분 arm 것을 쓴다
팹리스의 설계도면을 제조용 도면으로 만들어야된다 그것을 중간에 해주는 것이 디자인 하우스이다
전기로 만드는 스위치라고 생각하면 된다
스위치를 딱 켜면 전류가 소스가 드레인으로 흐른다
P형 트랜지스터
통로가 작을 수록 좋고 양동이가 작을수록 좋음
미세화하니 수도꼭지 밖으로 물이 센다
그래서 핀펫방식을 씀
FinFET은 삼성도 하지만 TSMC가 압도적 1위다
수도꼭지를 4개로 만드니 전류가 더 적게 샌다
MBCFET은 면을 넓힌 것 이게 가장 성능이 좋음
MBCFET은 2세대 24년에 나옴
더미게이트는 가짜 게이트
게이트에 전하가 가해지면 소스에서 드레인으로 전류가 흐름
Si GE 식각을 하는게 솔브레인
초록색은 진짜 게이트
하이케이소재를 쓰면 전류 누설을 잡아줌 게이트는 메탈로 써야함
CMP공정은 평탄화 시켜주는 것
GE 소재를 만드려면 전구체가 있어야 한다
주력장비는 PECVD 장비
웨이퍼가 휘어지는데, 박막에 스트레스를 막아주는 장비
습식은 정교하게 해주지 못한다. 건식은 미세화될수록 더 주목받는다
점점더 구멍이 깊어져서 습식을 하면 오염원까지 닿지 않는다 가스는 닿는다
테스는 전공정이 많다. 낸드 위주에서 GAA로 간다
솔브레인은 우리나라 최대 식각업체
초산계가 GAA의 핵심 포인트
핵심은 BH가스 이게 마진이 좋은데 국산화함
핵심은 디보란 가스, 이익률이 다른 가스에 두배
디보란 가스가 로직에도 들어간다
