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반도체35

(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part10. 후공정 서비스(OSAT)가 뭘까요? (네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=AOkXgMoX7Vc&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=10 ! 내용요약 진짜 마무리 최종검사 이게 OSAT 후공정 외주업체 전공정의 성능개선에 한계가 와서 후공정의 성능을 확 올려버렸다 이런 칩을 만든 후 최종 완성품을 만드는 곳이 OSAT 삼성의 스마트폰이 잘 팔리지 않아 OSAT가 수요가 줄었다 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 자르기 전 자회사 네페스 아크도 상장되어있음 주요는 전력반도체 네패스가 기술력은 좋은데 실적은 별로 좋지 않음. 스마트폰이 잘 팔리지 않아서 AR VR 시장이 커지면 기회가 더 생길것 빨간색 박슫가 FO WLP 동그란 판을 네모기판에 넣어서 생산성이 올라감 면적이.. 2023. 12. 14.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part9. 소켓과 검사공정 ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=4rirNYw5chY&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=9 ! 내용요약 기기별검사 -> 모듈검사 번인 테스트 열에 견딜 수 있는지 핸들러 검사할 수 있게 칩을 옮겨주는 것 테스트 소켓이 중요 포고타입은 리노공업 리노공업은 갑중의 갑 메모리에 씀 ISC, 티에스이가 생산 서버 CPU, GPU등 비메모리로도 확장 중 숄더블(핀) 개수가 점점 늘어남 대면적이 고마진 2023. 12. 12.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part8. 반도체 기판의 모든 것!(FC-BGA, FC-CSP, SiP, MLB, HDI, 메모리모듈, 리드프레임) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=eQJT_EDtKek&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=8 ! 내용요약 - 가장 최신의 방식, sk하이닉스와 한미반도체가 장비를 개발하였음 - 고사양 컴퓨터, 자율주행자동차, AI 등에 들어갈 것임 - 멀티 칩 패키징, 여러개를 쌓음 - 심텍이 가장 대표적 - HDI는 다른 기업도 많이 했는데 돈이 안되서 다른 기업은 철수했음. - RF-PCB 앞으로 자동차에도 들어갈 것이다, AR VR 들어감 - 층수가 높아질수록 전송속도가 높아진다 - 리드프레임은 기판과 판 사이에 중간다리 2023. 12. 11.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=OWMKVpuI0Ck&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=7 ! 내용요약 - 후공정은 만든 반도체를 포장 마무리한다고생각. 요즘은 후공정의 중요성이 많이 커졌음 - 전통적 패키징은 보호, 연결에서 끝나지만 요즘의 패키징은 고성능 저전력으로 성능을 올림 - 이 패키징을 잘하는 회사가 TSMC - 웨이퍼에서 칩을 자르는 걸 다이싱 - 외울 필요는 없고 패키지라는 개념을 알면 된다 - 연결하는 본딩이 더 기술적으로 어렵고 중요하다 - 플립 칩의 빨간 원은 숄더볼임 - 뒤집에서 플립 - 요즘에 중요해지는게 3D 패키징 - 연결해서 성능을 올림 - 6만개? 엄청나게 많은 홀을 뚫어서 적층함 - 이런.. 2023. 12. 8.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part6. 전공정 장비 3대장 분석!(넥스틴, 파크시스템스, HPSP) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=_xxF28gYBW0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=6 ! 내용요약 - 식각-> 증착 -> 연마 - 세정은 중간중간 다 들어간다 - 포토 식각 증착이 중요한 공정이다. 우리나라는 포토공정이 약하다 - 반도체 장비 3대장중 첫뻔째 넥스틴 - 브라이트 필드 툴이 더 미세하고 더 고부가가치이긴 함 - 넥스틴이 KLA대신 중국에 수주를 많이 따고 있음 - 넥스틴도 브라이트 필드로 가려고 개발 중 - 넥스틴이 국산화해서 점유율을 높인다면 가치 높아질것 - 아직은 전자현미경 시장이 큼 - 앞으로 원자현미경 AFM 시장이 커질 것임, 파크시스템즈가 2위 - 장비 소재를 볼때 반드시 필요하고 많이 .. 2023. 12. 7.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part5. 연마/세정/테스트/인프라 공정(전공정의 마무리) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=lTdwcLmQw10&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=5 ! 내용요약 - 연마는 일정하게 다듬는다고 생각하면 됨 - 씨엠피 슬러리는 연마제이다 - 간단하게 씻는다고 생각하면 된다 - 미세공정으로 갈수록 많이 해야한다 - 주로 습식세정을 많이 한다 - batch는 한번에 여러개 single은 한 장 씩 - 3d 낸드는 batch가 많이 쓰임 - 코팅은 표면손상 억제, 진공조건 안정화 - 어떤기업에 대해 알고싶으면 기업명 pdf로 구글에 검색, 도구는 완전일치로 - 전기가 통할 수 있게 금속 선을 넣는다 - 와이아이케이 이런 검사를 해주는 업체 - 전공정에서 한번 후공정에서 한번 걸러줌 -.. 2023. 12. 6.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part4_식각공정 벨류체인 분석(쿼츠,파츠) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=naY69YP36zg&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=4 ! 요약내용 - 식각공정 벨류체인 중 중요한 것이 많다 - 솔브레인 식각 에칭이 유명 - 여기있는 기업들은 사업보고서 혹은 구글 검색을 통해 알아봐라 솔브레인 pdf 이런 식으로 - 쿼츠(석영)는 보호해주는 소모성 부분 - 파츠 비포는 장비사에 납품하는 것, 에프터 마켓은 교체용, 타이어랑 비슷 신차용 타이어 교체용 타이어 - 비포가 마진이 더 잘 남음 - 쿼츠 파츠는 꼭 공부를 하고 넘어가자 - 스크러버 오염물질 제거 - 식각 장비를 만드는 업체 램리서치 우리나라는 에이피티씨 - 습식 장비는 DMS - 반도체가 미세화될수록 부품.. 2023. 12. 5.
(산업분석) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part3(식각, 증착공정, High-K) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=NUmRMQ-Q8Cw&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=3 ! 내용요약 - 부식액을 뿌려 산화막 제거 - 전기가 통하게 하기 위해 이온(불순물)을 주입한다 - 이러면 웨이퍼가 전기적 특성을 가진 반도체가 됨 - 증착 얇은 막을 씌운다, 매우 정교한 기술이 필요 - 물리적 증기증착, 화학정 증기증착, 원자층 이렇게 3가지 방법이 있다 - 물리기상증착은 잘 쓰지 않음, 화상기상증착을 주로 씀 - 주황색이 장점 - CVD는 오염도에 단점이 있다 - 원자층은 장점이 많으나 공정속도가 느려서 치명적 단점이다 - EUV에는 원자층 증착이 꼭 필요하다 - 앞으로 대세는 원자층 증착이 될거다 - 층이 .. 2023. 12. 4.
(산업분석) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part2(산화, 포토 공정 + 반도체 설비투자 공시 기업) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=1FpqRiS-Zgc&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=2 ! 영상요약 - 산화는 중요한 공정은 아니다 - 포토 공정이 중요한 공정, 포토와 식각 공정이 제일 중요하다 - 빛을 만드는 노광장비를 만드는 회사가 ASML - 회로 설계도가 그려져 있는게 마스크 - 감광액 -> 동진세미켐, 요즘 트랜드는 감광액 안쓰는 트랜드도 있다고함 - DUV는 더 두꺼움 오래된 장비 - 감광액 씻어내기 - 빛을 굴절을 시켜야 더 효과가 좋아짐 이게 기술력 - EUV를 쓰는 이유 - 사이머(광원) EUV장비의 보라색 빛은 사이머에서 만듦 ASML이 미국 말 들을 수 밖에 없음 - 파크시스템즈 신규장비 원자 .. 2023. 12. 2.
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