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반도체35

(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ EUV와 함께하는 기업분석 PART2 (에스앤에스택,에프에스티,파크시스템스) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=EuTLgefX5Pg&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=19 ! 내용요약 펠리클이 투과율이 낮아서 파티클을 제거하는 장비도 같이간다 EUV 가 커지면 펠리클 시장도 커진다 탐침의 시료접촉 없어서 독보적 2024. 1. 8.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ EUV와 함께하는 기업분석 PART1 (동진쎄미캠, 피에스케이, 엘오티베큠) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=6MKWINNom1c&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=18 ! 내용요약 동진쎄미켐은 IR 안하기로 유명함 웨이퍼 위에 바르는 감광액이 핵심이다 k1 낮추는 방법은 공정을 여러번 돌리면 되는데 여기들어가는 PR을 만드는게 동진쎄미켐 EUV용은 무기물 PR을 만들어야함 울퉁불퉁하지 않기위해 무기물 PR 사용 동진쎄미켐도 실리콘음극재 만듬 동진쎄미켐 양극재 소재 만듦 PR스트립 장비 50% 감광액 제거장비 세계 1등 건식식각장비 개발중 엄청난 시장임 개발하면 대박 EUV 무기물 PR strip 장비 납품 3D 낸드 관련 하드마스크 제거 장비를 피에스케이 만듦 사파이어 스트립 장비도 PR스트립.. 2024. 1. 5.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 건식 식각공정과 SiC링의 중요성(TEL,하나머티리얼즈) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=o91ss_7Vm1U&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=17 ! 내용요약 오늘 다룰 식각은 건식, 건식이 더 정교하다 식각은 주로 낸드에 많이 들어간다 습식은 계획된 부문보다 더 많은 공간을 깎아낸다 플라즈마(건식)은 원하는 곳만 깎는다 건식도 종류가 2가지이다 또하나 유전체 식각, 유전체가 절연체이다 유전체 식각 비율이 점점 늘고 있다 식각 난이도가 점점 높아지고 있다 Sic링 링은 웨이퍼를 잡아주는 것, Sic링이 내구성이 좋다 3D 낸드에는 SiC가 들어가 있다 2024. 1. 3.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ EUV 공정 완전정복(EUV 펠리클, EUV PR) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=gEiXYA3OQaE&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=16 ! 내용요약 EUV는 파장이 굉장히 짧다 DUV는 일직선인데 EUV는 여러번 반사되서 적용 EUV는 소재에 흡수되려고 해서 거울로 계속 반사시켜줘야한다 반도체를 미세화 시킬수록 EUV장비가 필요하다 아래는 물을 쓴건데 공기를 쓰는 것보다 물을 쓰면 깊게 들어간다 해상도가 더 좋아짐 두번하면 k값이 낮아지는데 공정을 여러번하면 원가부담이 생김 이걸 해결할 수 있는 것이 EUV 더블패터닝까지는 ArF가 더 경제적임 EUV는 수율 문제가 있다 콜렉터는 렌즈를 의미함 Radical은 해결사로 생각하면 됨 포토공정은 빛 쏴서 그림을 그리.. 2024. 1. 2.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스3 Low-K의 모든 것(Low-K 밸류체인, 스택VS트렌치) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=UBGn06XsZJY&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=15 ! 내용요약 - 스택이 이겨서 한국과 일본이 이김 - 구멍뚫고 들어가면 난이도가 높다 - 하이닉스도 처음엔 트렌치로 아래로 뚫었는데 스택으로 바꿨다 - Low K 는 CVD로 증착한다 - Low K 도 중요해진 이유가 간격이 미세화되었기 때문 3D 낸드 적층시 Low K 임시기둥 만들어줘야함 소재 강국은 일본인데 점점 국산화가 되어가고 있다. 2023. 12. 27.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스2 High-K와 HKMG(High-K 소재 밸류체인, ALD 증착장비) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=mrE7mI85Fhk&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=14 ! 내용요약 왼쪽을 많이 썼지만 지금은 오른쪽으로 바뀌고 있다 산화막 소재를 High-K로 SiO2를 얇게 만들면 누설전류가 발생하는데 High-K를 쓰면 그것을 막아준다 여기에 들어가는 하이케이 소재는 케퍼서터에 들어가는 하이케이와 소재가 다르다 Gate 메탈에 쓰는 소재는 HfO2 실리콘 산화막이 유전율 3.9 HfO2는 약 22정도로 보면 됨 전전용량이 준다는 건 전하가 도망간다는 것 디램을 그냥 좁히는 데에 한계가 와서 높이는 3D 디램을 개발 중이다 더이상 미세화엔 한계가 왔다 ALD장비가 중요하고 많이 쓰일 것이다. .. 2023. 12. 21.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 보너스1 High-K의 모든 것(MOSFET, 커패시터) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=41bY0J2QGAo&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=13 ! 내용요약 이러한 차이는 반도체 트랜지스터가 발달해서 그렇다 반도체 셀 1개는 반도체 기본단위. 네모난 반도체는 어마어마한 셀이 들어가 있음 디램은 커패시터가 있다 커패시터는 전하를 임시로 저장하는 곳 전하를 많이 안고있을 수록 성능이 좋은 것 반도체 미세화시키기 위해 소스와 드레인 사이를 좁히면 커패시터역시 좁아져야함 줄이면 전하가 밖으로 팅겨나가려고함 이렇게 팅겨져 나가는 것을 막기 위해 High-k 라는 소재를 써야함 유전율을 쉽게설명해보자 BTS가 옆에있으면 기분이 좋아지고 웃음이 나온다. -> BTS는 유전율이 높다... 2023. 12. 19.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part12. 반도체 투자는 이렇게만 하자!(비트그로스, DDR5, 치킨게임, 반도체 투자전략, 반도체 트렌드 핵심기업) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=BB8lir4XYIA&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=12 ! 내용요약 수요와 공급이 일치하는 순간은 거의 없다고보면 된다 2009년에 하이닉스 인수한다고 그러면 폭락했었다 1차 치킨게임 때는 일본은행이 엘피다 지원해줬으나 2차땐 지원해주지 않았음 지표들이 먼저 돌고 그다음에 반도체 업황이 돈다 물가는 꺾이는데 나스닥은 올라가고 경제성장률은 낮아짐. 그래서 불황에 투자해야함 감산 발표할때가 주가의 바닥이다 감산 -> 수요개선 시그널 및 추세상승 반도체 투자는 PBR을 활용해야 한다 2023. 12. 18.
(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part11. 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=bBA4PKQO4O0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=11 ! 내용요약 후공정 장비 3대장 한미반도체는 다하고 이오테크닉스는 레이저에 특화, 인텍 플러스는 검사 D램 칩을 아파트처럼 쌓는것 D램은 원래 통로가 좁은데 의도적으로 대역폭을 넓힘 서버나 인공지능 컴퓨터에서는 필수적 HBM을 하기위한 기술이 TSV이다. Via hole이 드릴링 VP 토탈페키지 전체를 다 하는 것 세계 1등 TC본더 칩과 기판을 연결해주는 장비 EMI Shield 전자파를 차단해주는 장비 비중은 크지 않지만 세계 1위 한미반도체의 전방산업은 OSAT OSAT회사가 한미반도체 장비를 가지고 일을 함 한미반도체 특.. 2023. 12. 15.
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