(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part6. 전공정 장비 3대장 분석!(넥스틴, 파크시스템스, HPSP)

! 영상링크

 

https://www.youtube.com/watch?v=_xxF28gYBW0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=6

 

! 내용요약

 

 

- 식각-> 증착 -> 연마

 

- 세정은 중간중간 다 들어간다

 

- 포토 식각 증착이 중요한 공정이다. 우리나라는 포토공정이 약하다

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- 반도체 장비 3대장중 첫뻔째 넥스틴

 

 

 

- 브라이트 필드 툴이 더 미세하고 더 고부가가치이긴 함

 

- 넥스틴이 KLA대신 중국에 수주를 많이 따고 있음

 

- 넥스틴도 브라이트 필드로 가려고 개발 중

 

 

- 넥스틴이 국산화해서 점유율을 높인다면 가치 높아질것

 

 

 

 

 

 

- 아직은 전자현미경 시장이 큼

 

- 앞으로 원자현미경 AFM 시장이 커질 것임, 파크시스템즈가 2위

 

 

- 장비 소재를 볼때 반드시 필요하고 많이 쓰이는 장비어야함

 

- 경쟁자가 적어야함

 

 

 

- 하이브리드 본딩에도 AFM이 들어감

 

 

- 파크시스템즈에서 또 만드는 장비,회로그린 마스크 치료장비

 

 

-HPSP !!

 

- 많이 쓰이는데 독점임

 

 

- high k 가 전자를 잡아줌

 

 

- 수소 농도가 낮으면 온도가 높아야해서 회로에 이상이 발생할 수 있었음

 

 

 

 

 

- 넥스틴은 2등이라 경쟁이 좀 심함

 

- 파크시스템즈 경쟁이 심하지 않고 기술력 좋고 확장력 좋음

 

- HPSP는 독점인데 이 장비 하나만 함