반응형 반도체35 (산업분석) 반도체/소부장 Buy in April _ 다올투자증권 4월 중순 ~ 5월 초까지 긍정적 이벤트가 순차적으로 확인될 예정. 업종 전반의 비중확대가 유효한 동시에 HBM 관련 Value-Chain들의 부각이 이어질 수 있는 환경. SK하이닉스, 삼성전자, 에스티아이 주목 1) 마이크론, 국내 HBM 소부장 채택 가속화 예상 - 4/11 한미반도체의 마이크론향 TC Bonder 장비 수주가 공시로 확인. - 한미반도체의 수주를 기점으로 향후 1~2주 내 여타 장비사들의 채택 여부가 확인될 것으로 예상. 관련 기대감의 주가 반영 이어질 전망. 당사 커버리지 기준, 에스티아이 최선호주 의견 유지 2) 25년 가속기/HBM 수요 2배 증가, HBM 캐파업 지속 필요 - 종합적으로HBM수요는 24년 11.억GB -> 25년 23.8억 GB로 추정 3) 4월 말 대형주 .. 2024. 4. 16. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 확산(디퓨전) 공정(CVD, ALD 증착, 원익QNC, 유진테크, 아스플로, 엘오티베큠) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=re3jdM6DN1c&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=27 ! 내용요약 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 가는 것이 확산 디퓨전 공정은 막을 입히는 공정으로 발전 전자공학과 홍상진 반도체 공부하고 싶다 좋은 자료가 많다 배치식 한번에 여러장을 한다 원자층은 하나씩 정밀하게 훨신 고품질 하지만 시간이 오래걸림 막과 증착의 명확한 차이는 , 증착은 한층한층 쌓음, 막은 밑과 같이 결합을 함. 아래층과 반응하여 변화를 생기게 한다. 싱글은 하나만 들어가는 것 배치면 한번에 여러개 한다 장비용은 이익률도 높고 교체 주기도 짧다 튜브랑 파이프는 누구한테도 지지 않는다. 위에는 튜브 아래는 파이프 .. 2024. 1. 22. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _반도체 배우기, 붙이는 데는 내가 선수! 본딩 기업분석(미코,에프엔에스테크,케이씨텍,프로텍) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=o99fRWg6W7A&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=26 ! 내용요약 CMP PAD(평탄화) 국산화 성공 삼성전자 공급 에프엔에스테크는 패드를 만든다 레이저 리플로우가 핵심 2024. 1. 19. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 첨단 패키징의 모든 것!(HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본딩, 하이브리드본딩) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=6m71TD4Q3H0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=25 ! 내용요약 첨단 패키징은 수직으로 쌓거나 서로 다른 칩들을 연결하거나 CMOS가 반도체 기판 미세화는 느리다 반도체에 비해 반도체 미세화 비용은 어마어마하다 WLP패키징을 TSMC가 해내서 대박이 남 RDL은 전기통하는 회로선으로 생각하면 됨 FO-WLP는 칩보다 기판이 커서 칩 성능을 극대화 시킬 수 있음 팬아웃 방식을 티에스엠씨를 해서 삼성을 이겨버림 TSV는 엘리베이터로 생각하면 되고 조밀하게 만들 수 있다. CMP는 평탄화 CU증착은 물리 증착 테스로 예상 13조에서 하이닉스가 절반을 먹으니 영업이익이 2조 나온다는 얘.. 2024. 1. 18. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체를 치료하는 나이팅게일 Part2(반도체 수율 향상 기업 소개/저스템, 제우스, 엑시콘, 티에프이) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=uXcjKMXJV6I&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=24 ! 내용요약 - 질소를 적절하게 공급해주면 수율을 올릴 수 있음 EFEM에 CFB도 붙는다 생각하면 됨 이 회사는 부품사 2024. 1. 17. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체를 치료하는 나이팅게일 Part1(반도체 수율향상 기여 기업 소개/지오엘리먼트, 기가비스) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=cg313oYOT3s&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=23 ! 내용요약 최신은 건식이 대세 수율에 특화된 기업들만 빨간색으로 표시 빨간색으로 표시된게 중요하다는 건 아님 핵심은 증착할때 필요한 장치를 만들어준다 GAA로 갈수록 증착 수가 많아진다 핵심은 캐니스터다! 대덕전자가 만든 기판 등을 검사해준다 보통 검사하고 끝나는데 수리까지 해줌 HBM 수혜주다 영업이익률 높다 2024. 1. 16. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 반도체 디자인 하우스와 IP(가온칩스, 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=4XqaPQ6J1Yk&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=22 ! 내용요약 삼성전자 인텔이 종합 반도체 기업 설계도만 만들어서 TSMC에 넘겨주면 만들어줌, 팹리스 시대 공장이 없음 LX 세미콘이 한국에서 제일 큰 펩리스 기업(디스플레이 메인) 디자인 하우스에서 제조용 설계도로 바꿔줘야함 큰회사는 제조랑 설계 TSMC가 다 하는데 중소형은 디자인하우스에 줌 펩리스 업체에 가서 삼성파운드리 어떠냐고 영업을 함 이건 마진이 좀 적음 DSP에 비해 대부분의 디자인 하우스는 둘 다 한다 세계 최대 회사 삼성쪽은 그만큼 작다 반도체 IP를 활용을 하면 설계 기간이 1~2년 줄어듦 삼성은 중소고객사를.. 2024. 1. 14. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ 삼성전자 파운드리 GAA 완전정복(테스, 솔브레인, 티이엠씨) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=u7Lzg5gRG7o&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=21 ! 내용요약 반도체 IP는 대부분 arm 것을 쓴다 팹리스의 설계도면을 제조용 도면으로 만들어야된다 그것을 중간에 해주는 것이 디자인 하우스이다 전기로 만드는 스위치라고 생각하면 된다 스위치를 딱 켜면 전류가 소스가 드레인으로 흐른다 P형 트랜지스터 통로가 작을 수록 좋고 양동이가 작을수록 좋음 미세화하니 수도꼭지 밖으로 물이 센다 그래서 핀펫방식을 씀 FinFET은 삼성도 하지만 TSMC가 압도적 1위다 수도꼭지를 4개로 만드니 전류가 더 적게 샌다 MBCFET은 면을 넓힌 것 이게 가장 성능이 좋음 MBCFET은 2세대 24.. 2024. 1. 11. (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ AI 필수품 HBM3 파헤치기(feat. SK하이닉스/피에스케이홀딩스) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=_8stl90RB_s&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=20 ! 내용요약 그냥 검색이 아니라 대화형 검색으로 바뀐다 GPU가 상대적으로 단순한 질문을 동시에 연산한다 좀 정확하지 않을수도 있어도 10개의 문제를 동시에 풀어준다 인공지능은 GPU가 중요하다 CPU는 하나씩 계산해서 느릴 수 밖에 없다 데이터를 처리하기 위해서는 D램 모듈을 CPU, GPU에 붙어있는게 좋은데 이게 설계하기가 어려움 이걸 대신해 주는게 GDDR GDDR을 최대 12개 GDDR을 대신하는 것이 HBM GDDR은 32차선 12개는 384, HBM은 4차선 1924개 4096 다만 HBM의 속도가 아주 빠른 것은 .. 2024. 1. 9. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
