(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part5. 연마/세정/테스트/인프라 공정(전공정의 마무리)

! 영상링크

 

https://www.youtube.com/watch?v=lTdwcLmQw10&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=5

 

! 내용요약

 

 

- 연마는 일정하게 다듬는다고 생각하면 됨

 

 

 

- 씨엠피 슬러리는 연마제이다

 

 

- 간단하게 씻는다고 생각하면 된다

 

- 미세공정으로 갈수록 많이 해야한다

 

 

- 주로 습식세정을 많이 한다

 

- batch는 한번에 여러개 single은 한 장 씩

 

 

- 3d 낸드는 batch가 많이 쓰임

 

 

 

- 코팅은 표면손상 억제, 진공조건 안정화

 

 

- 어떤기업에 대해 알고싶으면 기업명 pdf로 구글에 검색, 도구는 완전일치로

 

 

- 전기가 통할 수 있게 금속 선을 넣는다

 

 

- 와이아이케이 이런 검사를 해주는 업체

 

- 전공정에서 한번 후공정에서 한번 걸러줌

 

 

- 엑시콘 네오셈은 SSD테스터임, 요즘 수주 많이 받음

 

 

- 웨이퍼 위에 살짝 올려서 테스트하는 것 프로브카드

 

- 칩의 전기동작 상태를 점검

 

 

-SFT는 완충제임

 

- 칩에 핀을 붙이면 웨이퍼에 닿아서 충격이 가해지니 space transformer가 필요

 

- 프로브 카드안에 SFT가 들어가있음 샘씨엔에스는 기술력있는 이걸 만들고 있음 프로브 카드안에 SFT가 매우 중요

 

- 아무나 못만듦

 

 

 

 

 

 

- relocation 공장 재배치가 중요해짐 그래서 인프라가 중요하짐

 

 

 

- 한양이엔지 한번 봐바라 

 

- 전통적으로 높은 벨류가 아니었는데 요즘 점점 중요성이 부각 중

 

- 피팅 아스플로