(산업분석) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part3(식각, 증착공정, High-K)

! 영상링크

 

https://www.youtube.com/watch?v=NUmRMQ-Q8Cw&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=3

 

! 내용요약

 

 

 

- 부식액을 뿌려 산화막 제거

 

 

- 전기가 통하게 하기 위해 이온(불순물)을 주입한다

 

- 이러면 웨이퍼가 전기적 특성을 가진 반도체가 됨

 

 

- 증착 얇은 막을 씌운다, 매우 정교한 기술이 필요

 

 

- 물리적 증기증착, 화학정 증기증착, 원자층 이렇게 3가지 방법이 있다

 

 

- 물리기상증착은 잘 쓰지 않음, 화상기상증착을 주로 씀

 

- 주황색이 장점

 

- CVD는 오염도에 단점이 있다

 

- 원자층은 장점이 많으나 공정속도가 느려서 치명적 단점이다

 

- EUV에는 원자층 증착이 꼭 필요하다

 

- 앞으로 대세는 원자층 증착이 될거다

 

 

- 층이 너무 얇으면 전자가 도망가게 됨

 

- 이러한 단점을 극복하기 위한 것이 high-k -> ALD(원자층 증착) 증착에 사용됨

 

 

 

- ALD는 주로 일본거 씀, 주성엔지니어링은 실제로 만들어 하이닉스에 납품했음

 

- High-K가 필요하다는 것이 핵심이다. 핵심!