(반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성)

 

! 영상링크

 

https://www.youtube.com/watch?v=OWMKVpuI0Ck&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=7

 

! 내용요약

 

- 후공정은 만든 반도체를 포장 마무리한다고생각. 요즘은 후공정의 중요성이 많이 커졌음

 

 

 

 

 

- 전통적 패키징은 보호, 연결에서 끝나지만 요즘의 패키징은 고성능 저전력으로 성능을 올림

 

- 이 패키징을 잘하는 회사가 TSMC

 

 

 

- 웨이퍼에서 칩을 자르는 걸 다이싱

 

- 외울 필요는 없고 패키지라는 개념을 알면 된다

 

 

 

 

- 연결하는 본딩이 더 기술적으로 어렵고 중요하다

 

- 플립 칩의 빨간 원은 숄더볼임

 

- 뒤집에서 플립

 

 

- 요즘에 중요해지는게 3D 패키징

 

- 연결해서 성능을 올림

 

- 6만개? 엄청나게 많은 홀을 뚫어서 적층함

 

- 이런걸 해주는 업체가 한미반도체 , 파크시스템즈가 잘 됐는지 시험해주는 업체

 

 

- 리플로우는 숄더볼이 있을 때 이게 잘 붙을 수 있게 평탄하게 해주는 것