! 영상링크
https://www.youtube.com/watch?v=6m71TD4Q3H0&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=25
! 내용요약
첨단 패키징은 수직으로 쌓거나 서로 다른 칩들을 연결하거나
CMOS가 반도체
기판 미세화는 느리다 반도체에 비해
반도체 미세화 비용은 어마어마하다
WLP패키징을 TSMC가 해내서 대박이 남
RDL은 전기통하는 회로선으로 생각하면 됨
FO-WLP는 칩보다 기판이 커서 칩 성능을 극대화 시킬 수 있음 팬아웃 방식을 티에스엠씨를 해서 삼성을 이겨버림
TSV는 엘리베이터로 생각하면 되고 조밀하게 만들 수 있다.
CMP는 평탄화
CU증착은 물리 증착 테스로 예상
13조에서 하이닉스가 절반을 먹으니 영업이익이 2조 나온다는 얘기
엔비디아는 소프트웨어까지 같이 제공해서 더 경쟁력이 있음 쿠다란 소프트웨어
소프트웨어를 같이 제공하는게 AMD의 숙제
TCB본딩은 열압착 방식 순간 열을 줘서 압력을 높여서
2022년까진 숄더볼을 이용했는데, 2024년 이후는 하이브리드 본딩으로 진화할 것
TC의 단점은 일일히 하나씩 해줘야해서 오래걸린다 삼성전자는 TC방식으로 하고 있음
벨류체인은 예상 벨류체인임, 아닐 수도 있음
MR MUF는 요즘 나온 것
바로 위는 하이닉스의 자료, 삼성의 입장은 조금 다를 수도
MR MUF는 빈공간이 없다. TC는 300도인데 MR MUF는 25도 휘어지지 않음
한번에 해서 생산성은 3배 증가
레이저를 쏴서 순간 가열 방식
정밀하고 주변 데미지가 없음
Mass reflow에서 레이저쎌은 휘어짐이 발생한다고 이야기함 하이닉스는 안휘어진다고 누구말이 맞을까
삼성은 TCB 하이닉스는 MR TSMC가 레이저 채택 고민 중
층이 되게 적다. 그래야 성능이 높아짐, 하이브리드 본딩은 우리나라 기업은 없다
일반적 범프를 쓰면 오염물질이 생길 수 있는데 하이브리드는 공간이 없어서 오염물질이 생기면 큰 문제임
바로 위 기업은 약간의 오류가 있을 수 있음
