4월 중순 ~ 5월 초까지 긍정적 이벤트가 순차적으로 확인될 예정. 업종 전반의 비중확대가 유효한 동시에 HBM 관련 Value-Chain들의 부각이 이어질 수 있는 환경. SK하이닉스, 삼성전자, 에스티아이 주목
1) 마이크론, 국내 HBM 소부장 채택 가속화 예상
- 4/11 한미반도체의 마이크론향 TC Bonder 장비 수주가 공시로 확인.
- 한미반도체의 수주를 기점으로 향후 1~2주 내 여타 장비사들의 채택 여부가 확인될 것으로 예상. 관련 기대감의 주가 반영 이어질 전망. 당사 커버리지 기준, 에스티아이 최선호주 의견 유지
2) 25년 가속기/HBM 수요 2배 증가, HBM 캐파업 지속 필요
- 종합적으로HBM수요는 24년 11.억GB -> 25년 23.8억 GB로 추정
3) 4월 말 대형주 실적 발표, 컨센서스 상향 조정의 시작
- 4/25 하이닉스, 4/30 삼성전자 실적발표 컨퍼런스 콜 예정. 삼성전자 잠정실적에서 확인된 것과 같이, SK하이닉스 역시 NAND를 비롯한 전반적 이익 서프라이즈 가능성(OP 컨센서스 1.6조원, 다올 1.9조원)
- 단기적으로 가파른 회복은 재고평가손 환입 효과가 크게 작용했지만 최근 SSD와 같은 수요 개선 효과도 분명 존재. 해당 수요의 중기적 지속 방향성을 기대할 수 있는 단서가 금번 컨퍼런스 콜에서 확인될 경우, NAND 관련 컨센서스의 유의미한 상향 조정 유력, 업종 비중확대 측면에서 유효한 이벤트로 금번 실적발표 주목
! 종합의견
올 4월중후반에 컨퍼런스콜 발표 이후 분위기를 봐야할 듯. 좋을 것 같은데? 전망이 밝은 느낌.
