! 들어가며
반도체 산업 공부를 하다가 산업 리포트로는 도저히 전체적인 그림을 그리기가 힘들어 염승환이사의 유투브 강의를 보게 되었다. 나중에 내가 영상을 보지 않고도 해당 내용을 알 수 있도록 요약한 내용을 올릴 예정이다. 당연하게도 내가 요약한 내용보다 영상을 보는게 도움이 될 것 같다.
https://www.youtube.com/playlist?app=desktop&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh
함께배우기 - 반도체편
www.youtube.com
! Part1(D램, 낸드, 시스템반도체, 파운드리, 웨이퍼)
https://www.youtube.com/watch?v=AZApvtOuvNs&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=1
- 삼성전자 블로그를 참조하여 영상을 만들었음
- 메모리반도체는 기억을 위해서
- 시스템 반도체는 계산을 위한 것
- 우선 볼 것은 메모리 반도체, D램은 단기 기억, 낸드는 영원히 저장됨. D램이 많으면 처리 속도가 빨라짐
- 메모리 반도체는 제품이 비슷하다(범용제품)
- CPU 피씨에 들어가는 연산을 하는 것, MCU 센서 같은것, Modem 통신, GPU 그래픽카드, DDI 디스플레이를 구동시키는 팁, CIS는 카메라에 들어가는 센서, AP는 앞의 것을 다 포함
- 삼성전자를 제외하고는 설계만 함 애플등등
- 나노가 낮을 수록 첨단공정
- 메모리는 범용제품이라 삼성전자가 안되면 하이닉스걸 대체해서 쓸 수 있음
- 중국에 스마트폰이 잘팔려야 메모리가 좋아짐
- 모바일은low power ddr
- HBM은 위로 쌓는 것
- 옆으로 붙이는 planer낸드 플래시가 효율이 떨어지자 삼성전자가 위로 쌓기시작함 이게 3D V 낸드
- 현재는 삼성이 1000층까지 쌓음
- 128단 이상은 구멍을 한번에 뚫지 못해 두번 구멍을 뚫어 전선을 넣는다고 생각해도됨. 이게 더블 스태킹
- AP의 설계 자산을 가지고 있는게 ARM
- TSMC가 한게 3D 핀펫
- 4D GGA FET이 삼성이 밀고있는 것, 양산을 함, 이게 3나노 현재 TSMC도 못하고 있음
- 8대 공정중 첫번재 웨이퍼 제조
- 웨이퍼는 실리콘 기판임
- 잉곳을 가로로 잘라서 웨이퍼로 씀
- 치킨게임이 끝나서 5개사가 남음
- 위의 점유율은 300mm 기준
- 앞으로는 자동차 (Automotive)가 커지지 않을까
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