반응형 염승환1 (반도체) 염승환 반도체 함께 배우기 _ Part7. 후공정과 패키징(3D 패키징의 중요성) ! 영상링크 https://www.youtube.com/watch?v=OWMKVpuI0Ck&list=PLqpgv5OuV7fplk9aBbECauz1YLLVymqHh&index=7 ! 내용요약 - 후공정은 만든 반도체를 포장 마무리한다고생각. 요즘은 후공정의 중요성이 많이 커졌음 - 전통적 패키징은 보호, 연결에서 끝나지만 요즘의 패키징은 고성능 저전력으로 성능을 올림 - 이 패키징을 잘하는 회사가 TSMC - 웨이퍼에서 칩을 자르는 걸 다이싱 - 외울 필요는 없고 패키지라는 개념을 알면 된다 - 연결하는 본딩이 더 기술적으로 어렵고 중요하다 - 플립 칩의 빨간 원은 숄더볼임 - 뒤집에서 플립 - 요즘에 중요해지는게 3D 패키징 - 연결해서 성능을 올림 - 6만개? 엄청나게 많은 홀을 뚫어서 적층함 - 이런.. 2023. 12. 8. 이전 1 다음 반응형